Patong ng pagsingaw ng electron beam

Ang paraan ng pagsingaw ng electron beam ay isang uri ng vacuum evaporation coating, na gumagamit ng mga electron beam upang direktang init ang evaporation material sa ilalim ng mga kondisyon ng vacuum, i-vaporize ang evaporation material at dalhin ito sa substrate, at i-condense sa substrate upang bumuo ng manipis na pelikula.Sa electron beam heating device, ang heated substance ay inilalagay sa isang water-cooled crucible, na maaaring maiwasan ang reaksyon sa pagitan ng evaporation material at ng crucible wall at makakaapekto sa kalidad ng pelikula.Maaaring ilagay ang maramihang mga crucibles sa aparato upang makamit ang sabay-sabay o hiwalay na pagsingaw at pag-deposito ng iba't ibang mga sangkap.Sa pagsingaw ng electron beam, ang anumang materyal ay maaaring sumingaw.

Ang pagsingaw ng electron beam ay maaaring mag-evaporate ng mga high-melting point na materyales.Kung ikukumpara sa pangkalahatang paglaban sa pag-init ng evaporation, mayroon itong mas mataas na thermal efficiency, mas mataas na beam current density, at mas mabilis na bilis ng evaporation.Pelikula at pelikula ng iba't ibang optical na materyales tulad ng conductive glass.
Ang katangian ng pagsingaw ng electron beam ay hindi nito o bihirang masakop ang dalawang panig ng target na three-dimensional na istraktura, at kadalasan ay nagdedeposito lamang sa target na ibabaw.Ito ang pagkakaiba sa pagitan ng electron beam evaporation at sputtering.

Ang pagsingaw ng electron beam ay karaniwang ginagamit sa larangan ng pananaliksik at industriya ng semiconductor.Ang pinabilis na enerhiya ng elektron ay ginagamit upang hampasin ang materyal na target, na nagiging sanhi ng materyal na target na sumingaw at tumaas.Sa kalaunan ay idineposito sa target.